胶粘剂
胶粘剂

胶黏带

胶粘剂

膜材
UV切割胶带
专用于半导体制造中晶圆切割环节的功能性材料，其核心特性是通过紫外线（UV）照射改变粘性，从而优化切割过程并保护芯片。
特点

提供良好的物理保护

提供极高的精度和稳定性

解胶后可快速剥离且无残胶

产品认证
结构
用途
适用于晶圆切割保护、芯片封装的临时固定，芯片转移、微电子加工的临时固定与保护。
规格参数
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