胶粘剂
胶粘剂

胶黏带

胶粘剂

膜材
LED晶圆切割胶带
在半导体晶圆加工和封装切割工艺过程中，可把晶圆工件固定在框架上，可适应激光切割，刀轮切割工序
特点

无残胶，易倒膜

粘接力好，性能稳定

适配性强，可用于多工序应用

产品认证
结构
用途
适用于晶圆切割保护、LED灯珠切割保护、芯片转移等应用场景。
规格参数
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