胶粘剂
胶粘剂

胶黏带

胶粘剂

膜材
非UV切割胶带
在半导体制造过程中固定晶圆并切割，起到保护晶圆、固定晶圆片及拾取和封装的作用，可用于扩膜、检测等应用。
特点

扩膜均匀

具有较好的延展性

性能稳定、无残胶

产品认证
结构
用途
适用于晶圆切割保护、LED灯珠切割保护、芯片转移、OLED柔性屏贴合3D玻璃保护、GDF膜贴合定位膜等作业场景。
规格参数
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